- Implementación del proceso de fabricación de 1,4 nanómetros (A14) de TSMC para 2028.
- Rediseño de los CCD con hasta 16 núcleos y una caché L3 masiva de 224 MB mediante 3D V-Cache.
- Adopción del empaquetado avanzado FOPLP para optimizar la escalabilidad y reducir costes.
- Enfoque agresivo en la aceleración de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
Aunque todavía estamos pendientes de la llegada oficial de la arquitectura Zen 6, los rumores ya han empezado a soltar prenda sobre lo que vendrá después. Parece que AMD no quiere dejar nada al azar y ya está moviendo los hilos para su siguiente gran salto: la arquitectura Zen 7, que promete cambiar las reglas del juego en cuanto a densidad y potencia.
Según diversas filtraciones procedentes de medios taiwaneses, la firma de Cupertino ya está organizando su logística para asegurar que todo esté listo hacia finales de la década. Se comenta que Lisa Su ha viajado personalmente a Taiwán para cerrar acuerdos que garanticen el suministro de componentes para esta nueva plataforma, asegurando que la empresa no se quede atrás en la carrera tecnológica.
Apuesta por el nodo A14 y el calendario de producción
El núcleo de esta noticia es el uso del nodo A14 de TSMC, un proceso de fabricación de apenas 1,4 nanómetros. Para que nos demos cuenta de la magnitud, este salto permitiría obtener una mejora de velocidad de hasta el 15% manteniendo el mismo consumo, o reducir el gasto energético en un 30% si se mantiene la frecuencia. En cuanto a las fechas, se espera que la planta Fab 25 P1 en Taichung empiece con las pruebas de fabricación en 2027, para que la producción en masa arranque a tope en 2028.
Este movimiento pone a AMD en rumbo de colisión directa con Intel y su tecnología 14A. No obstante, hay quien sugiere que AMD podría no poner todos sus huevos en la misma cesta. Analistas indican que Samsung Foundry podría encargarse de algunas piezas menos críticas, como el troquel IO o el Infinity Fabric, especialmente para los procesadores de portátiles, con el fin de no disparar los costes de producción ya que las obleas de 1,4 nm no son precisamente baratas.
Innovaciones en la arquitectura «Grimlock»
El diseño interno de estos chips, cuyo nombre en clave es Grimlock, traería cambios muy jugosos. Lo más llamativo es que cada CCD pasaría de los tradicionales 8 núcleos a contar con hasta 16 núcleos por chiplet. Esto permitiría crear CPUs con una densidad de procesamiento brutal, llegando incluso a configuraciones de servidores con 288 núcleos físicos en sus versiones más potentes.
La memoria también recibe un empujón importante. Se habla de una nueva generación de tecnología 3D V-Cache que permitiría alcanzar los 224 MB de caché L3 por CCD, una cifra que deja muy pequeños a los modelos actuales. A nivel de instrucciones, se implementaría AVX10 para mejorar la compatibilidad en operaciones vectoriales pesadas, junto con el soporte de ACE (Advanced Matrix Extensions).
Nuevo empaquetado y enfoque en IA
Para meter tanta potencia y memoria en un espacio reducido, AMD estaría evaluando el sistema de empaquetado FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) de la mano de PTI. A diferencia del método tradicional de obleas circulares, este sistema usa paneles más grandes que ayudan a reducir costes y permiten que la escalabilidad de diseños complejos sea mucho más viable.
Todo este despliegue tiene un objetivo claro: la inteligencia artificial. Los procesadores Zen 7 vendrán con optimizaciones nativas para IA, integrando aceleración directamente en el CCD y motores MATRIX actualizados. Esto busca que las cargas de trabajo modernas, desde el gaming avanzado hasta la inferencia de IA en centros de datos, se ejecuten con una fluidez total.
En definitiva, AMD está preparando un despliegue masivo para 2028 que combina un nodo de 1,4 nanómetros, un rediseño total de sus chiplets con más núcleos y una cantidad de caché sin precedentes, todo ello apoyado en un empaquetado más eficiente para mantenerse competitiva frente a Intel y Apple.
