- Zen 7 introduce los chiplets Silverton, Silverking y Steamboat con hasta 36 núcleos por CCD y fuertes mejoras de IPC y caché.
- La gama EPYC Florence podría alcanzar hasta 288 núcleos y más de 2 GB de caché L3 para servidores SP7 y SP8.
- En sobremesa y gaming, Grimlock Ridge en AM5 plantea configuraciones de hasta 72 núcleos y 504 MB de L3.
- Uso de nodos TSMC A14 y N3C, retrocompatibilidad de IOD y plataformas PCIe Gen 7 previstas hacia el final de la década.
Las filtraciones sobre AMD Zen 7 empiezan a dibujar un cambio de etapa importante en el mercado de procesadores, tanto para ordenadores de sobremesa y portátiles como para servidores de alta gama. Bajo el nombre en clave Grimlock, esta nueva arquitectura promete una reestructuración profunda de sus chiplets, un salto notable en IPC y un incremento masivo de la memoria caché.
Aunque la compañía no ha confirmado oficialmente estos datos, la información que circula en presentaciones internas y hojas de ruta apunta a que Zen 7 será la generación que marque un punto de inflexión frente a Zen 6, con más núcleos por chiplet, mayor eficiencia por vatio y nuevas capacidades de aceleración de IA. Para usuarios de España y Europa, esto se traduciría en equipos más potentes y eficientes en gamas que van desde portátiles ultraligeros hasta estaciones de trabajo y servidores EPYC.
Arquitectura Zen 7 y chiplets Silverton, Silverking y Steamboat
El corazón de Zen 7 estará formado por una nueva familia de chiplets, donde destaca el CCD Silverton. Este diseño rompe con los actuales chiplets de 8 núcleos y pasa a integrar 16 núcleos por CCD, lo que abre la puerta a procesadores Ryzen de sobremesa con hasta 32 núcleos físicos en configuraciones de dos chiplets, algo que hasta ahora quedaba prácticamente reservado a gamas como Threadripper o EPYC.
Junto a Silverton aparecería Silverking, una variante de 8 núcleos con un área aproximada de 56 mm², pensada para segmentos más contenidos en consumo y coste. Este chiplet integraría 16 MB de caché L2 y 32 MB de L3 on-die, pero sin soporte para 3D V-Cache, por lo que sería más apropiado para configuraciones donde el equilibrio entre potencia, precio y eficiencia sea la prioridad.
La opción más ambiciosa sería Steamboat, un chiplet de gran tamaño orientado a servidores y posiblemente a plataformas HEDT avanzadas. Este diseño combinaría un Core Die de unos 107 mm² con un L3 Die de unos 117 mm², alcanzando 36 núcleos Zen 7c por chiplet, acompañados de 72 MB de caché L2 y alrededor de 252 MB de caché L3 apilada. Es una solución pensada para entornos donde cada zócalo debe ofrecer la máxima densidad de núcleos y caché.
En conjunto, estos tres tipos de chiplets permitirían a AMD cubrir desde APU de bajo consumo hasta procesadores masivos para centros de datos, manteniendo una base arquitectónica común pero adaptada a cada nicho de mercado.
Subida de IPC, caché duplicada y nueva 3D V-Cache
Según los datos internos filtrados, Zen 7 ofrecería un aumento de IPC (instrucciones por ciclo) de entre el 15 % y el 25 % respecto a Zen 6, dependiendo del tipo de carga de trabajo y de las limitaciones de potencia. En un bloque de pruebas centrado en SPECint 2017, se habla de mejoras simuladas dentro de ese rango por núcleo, siempre que el consumo se mantenga bajo unos límites determinados.
Una parte relevante de ese salto de IPC vendría de la nueva configuración de caché. Los núcleos Zen 7 Classic pasarían a tener 2 MB de caché L2 por núcleo, el doble de la generación previa, y alrededor de 4 MB de caché L3 por núcleo en ciertas configuraciones. Solo con este rediseño de la jerarquía de memoria, las simulaciones apuntan a un extra de alrededor de un 8 % de IPC frente a Zen 6.
Para el público entusiasta y gaming, la tecnología 3D V-Cache también daría un salto importante. Un único CCD Silverton de 16 núcleos podría combinar 64 MB de caché L3 nativa on-die con hasta 160 MB adicionales mediante apilamiento vertical, alcanzando un total de unos 224 MB de L3 por chiplet. En procesadores de sobremesa con dos CCD, la cifra se duplicaría fácilmente, lo que en teoría debería traducirse en mejores tiempos de respuesta y más rendimiento en juegos y aplicaciones muy dependientes de la caché.
La filtración también menciona aceleración de IA integrada, con mejoras de hasta 4 veces en operaciones FP8 y 2 veces en INT8 por ciclo respecto a la generación anterior, además de nuevas extensiones ISA orientadas a conversiones de cuantización y a la preparación de datos en paralelo junto con aceleradores MI. Esto situaría a Zen 7 en una posición más competitiva para cargas de trabajo de inteligencia artificial tanto en el entorno profesional como en el doméstico avanzado.
Nodos de fabricación TSMC A14 y N3C, y hoja de ruta hasta 2030
Una de las claves del salto de rendimiento de Zen 7 será el uso de nodos de fabricación avanzados de TSMC. La mayoría de núcleos Zen 7 Classic y sus CCD para EPYC, portátil y desktop están asociados al nodo TSMC A14, un proceso de vanguardia que se sitúa por debajo del nanómetro efectivo y que permitiría alcanzar frecuencias más altas con un consumo contenido, o bien mantener la misma frecuencia reduciendo de forma notable el consumo y la temperatura.
Por otro lado, los componentes de entrada/salida (IOD) y los troqueles de memoria relacionados con plataformas EPYC de nueva generación, como Dwarka y Mathura, se relacionan con el proceso TSMC N3C. En los documentos filtrados se indica una salida de cinta A0 para octubre de 2026, con inicio de producción a mediados de 2028 y lanzamiento previsto hacia finales de ese año. Esto encaja con un despliegue escalonado de Zen 7 a lo largo de la segunda mitad de la década.
La hoja de ruta también menciona la llegada de una plataforma PCI Express Gen 7 alrededor de 2029, posiblemente como una actualización de media generación sobre un nuevo zócalo. Esta evolución sería relevante para centros de datos y estaciones de trabajo europeas que dependen de anchos de banda masivos en almacenamiento y aceleradores, especialmente en tareas de IA generativa y análisis de datos.
Más allá de las fechas, el uso combinado de A14 y N3C sugiere que AMD está apostando por una estrategia de chiplets altamente modular, donde el núcleo de cómputo y la lógica de entrada/salida se fabrican en procesos distintos para optimizar costes, rendimiento y consumo en cada pieza del rompecabezas.
Compatibilidad de zócalos y enfoque en portátiles y sobremesa
Una preocupación habitual entre usuarios de PC en España y el resto de Europa es la necesidad de cambiar de placa base con cada salto de generación. Los documentos filtrados apuntan a que Zen 7 mantendría cierta retrocompatibilidad de los CCD con chips de E/S de la generación anterior, reduciendo el impacto económico para quienes actualicen desde plataformas recientes.
En concreto, se indica que los CCD Zen 7 pueden funcionar con los IOD Kedar y Weisshorn de la generación previa, mientras que los CCD Silverton serían compatibles con los IOD Badri, Kedar, Puri y Dwarka en encapsulados SP7 y SP8. Esto permitiría configuraciones con 2, 4, 6 u 8 CCD por zócalo, algo especialmente relevante en entornos de servidor y HEDT, pero también importante para quien invierte en una plataforma con vistas a actualizarla a medio plazo.
Para los usuarios de portátiles, las filtraciones resaltan mejoras de eficiencia especialmente fuertes. En una tabla de rendimiento orientada a chiplets Silverton y Silverking de consumo, se reflejan ganancias por núcleo del 16 % al 20 % en cargas de servidor por debajo de 9 W y hasta incrementos del 30 % al 36 % en escenarios de APU cliente a unos 3 W por núcleo. En la práctica, esto se traduciría en portátiles más finos y ligeros con mayor autonomía y mejor rendimiento sostenido.
En sobremesa, se menciona que Zen 7 para PC se apoyará en chiplets fabricados en TSMC A14 y que mantendrá compatibilidad con el IOD Olympic Ridge de Zen 6 para el zócalo AM5, al menos en ciertos modelos. Esta compatibilidad permitiría a muchos usuarios aprovechar parte de su plataforma actual cuando decidan dar el salto a Zen 7, una cuestión que en el mercado europeo suele pesar bastante a la hora de renovar equipos.
EPYC Florence: hasta 288 núcleos y más de 2 GB de caché L3
El apartado de servidores es donde las filtraciones de Zen 7 se vuelven más ambiciosas. Bajo el nombre EPYC Florence, AMD tendría planeada una de sus configuraciones más agresivas hasta la fecha, pensada para plataformas SP7 y SP8. La documentación filtrada habla de configuraciones de hasta 8 chiplets Steamboat de 36 núcleos cada uno, lo que llevaría el total hasta 288 núcleos de alto rendimiento en una sola CPU.
Cada uno de esos núcleos iría acompañado de 2 MB de caché L2 y alrededor de 4 MB de caché L3, que en el caso de Florence se organizaría en un L3D Chiplet apilado descrito como diferente del enfoque de 3D V-Cache visto en Ryzen de escritorio. En su configuración máxima, esta arquitectura alcanzaría aproximadamente 2.016 MB de caché L3 total, es decir, algo más de 2 GB de L3 en un único procesador.
La combinación de tantos núcleos y tanta caché por zócalo coloca a EPYC Florence como una propuesta muy competitiva para centros de datos europeos, especialmente en tareas de virtualización masiva, bases de datos in-memory, servicios cloud y cargas ligadas a inteligencia artificial. Además, los Steamboat CCD mantendrían compatibilidad hacia atrás con los IOD EPYC de Zen 6, lo que facilitaría la transición para aquellos proveedores que ya están trabajando con infraestructuras basadas en AMD.
Se destaca también que la configuración tope de gama de Florence podría apoyarse en dos IOD Dwarka y dos troqueles de memoria Mathura, junto con los ocho Steamboat como núcleos de cómputo. Esa topología, aunque compleja, permitiría equilibrar ancho de banda de memoria, capacidad de caché y número de núcleos para entornos donde el rendimiento por zócalo es crítico.
Grimlock Ridge en AM5: Ryzen de hasta 72 núcleos para gaming extremo
En el terreno del PC gaming y las estaciones de trabajo de escritorio, la filtración sitúa a Grimlock Ridge como el nombre asociado a Zen 7 en la plataforma AM5. Aquí la idea sobre la mesa sería ofrecer procesadores con hasta dos chiplets CCD, lo que, combinando Silverton o Steamboat, permitiría alcanzar cifras que hace unos años habrían parecido ciencia ficción en un PC doméstico.
La opción más llamativa es la posibilidad de montar dos Steamboat CCD de 36 núcleos cada uno en un mismo procesador AM5. Eso daría lugar a un hipotético Ryzen tope de gama con 72 núcleos Zen 7 y 504 MB de caché L3 total, repartidos en dos grandes bloques de caché apilada. En algunos documentos se especula con un modelo que podría denominarse algo como Ryzen 9 9950X3D2, orientado a 2029 o 2030, si las previsiones de desarrollo se cumplen.
No obstante, incluso dentro de AMD habría dudas sobre la viabilidad comercial de un producto así. Sobre la mesa están preguntas como si un jugador medio realmente necesita más de 8 núcleos o si un usuario avanzado estaría dispuesto a pagar el coste de un chip tan complejo solo para jugar. El precedente lo pone el precio de procesadores actuales como el Ryzen 9 9950X3D2, que ronda los 1.000 euros para 16 núcleos; escalar hasta 72 núcleos podría disparar todavía más el precio.
Más allá de ese extremo, Grimlock Ridge también abarcaría configuraciones más razonables para el mercado, con Ryzen de 16, 24 o 32 núcleos que aprovecharían los nuevos CCD Silverton y Silverking. Estos modelos mantendrían el soporte de 3D V-Cache 3.0 en las variantes orientadas a gaming, y se apoyarían en la compatibilidad con el IOD Olympic Ridge de Zen 6, lo que podría facilitar la vida a quienes ya usan AM5 y quieren estirar un poco más su placa base.
De confirmarse, todo esto colocaría a Zen 7 como una arquitectura que no solo sube el listón en núcleos y caché, sino que también abre debates sobre hasta dónde tiene sentido escalar en el segmento doméstico y qué tipo de usuario europeo podría aprovechar de verdad ese tipo de hardware.
Entre la nueva familia de chiplets, el uso de procesos de fabricación avanzados de TSMC, la retrocompatibilidad de plataformas y las cifras de núcleos y caché que se manejan para EPYC Florence y Grimlock Ridge, Zen 7 se perfila como uno de los saltos generacionales más agresivos de AMD en los últimos años. A falta de anuncios oficiales, el panorama que dibujan las filtraciones indica que la próxima gran batalla en CPUs, tanto en España como en el resto de Europa, se librará en torno a quién es capaz de combinar mejor densidad de núcleos, eficiencia energética y rendimiento real en escenarios del día a día.
