Intel ha detallado Panther Lake, la próxima generación de Intel Core Ultra serie 3 para ordenadores con IA, y lo hace con un hito: es su primer producto construido sobre el proceso Intel 18A. Con este movimiento, la compañía apunta a liderar la oleada de los llamados AI PC con un diseño más eficiente y preparado para cargas de trabajo modernas.
El nodo de clase 2 nm desarrollado y fabricado en Estados Unidos debuta en el segmento de cliente con un objetivo claro: elevar el rendimiento por vatio y la densidad de integración frente a generaciones anteriores, al tiempo que mantiene un control fino sobre la cadena de suministro y la fabricación avanzada.
Qué aporta el proceso Intel 18A
La hoja de ruta de Intel se acelera con 18A, un proceso que introduce RibbonFET, una arquitectura de transistores que permite un empaquetado más ajustado y una conmutación más eficiente. Según la compañía, el nodo logra mejoras de hasta un 15% en rendimiento por vatio y un aumento de densidad de aproximadamente el 30% respecto al nodo previo.
Junto a RibbonFET, el suministro de energía por la parte trasera PowerVia ayuda a optimizar el flujo y la entrega de señal, despejando interconexiones y mejorando la estabilidad. La tecnología de apilado 3D Foveros completa el conjunto, facilitando el uso de múltiples chiplets para escalar prestaciones a nivel de sistema sin penalizar la eficiencia.
Arquitectura y rendimiento de Panther Lake
Panther Lake llega con una configuración de hasta 16 núcleos combinando P-cores y E-cores de nueva generación. La compañía cifra en torno al 50% la mejora de CPU frente a la generación precedente, una cifra que se apoya en el salto de nodo y en la rearquitectura del SoC.
El apartado gráfico incorpora una GPU Intel Arc con hasta 12 núcleos Xe, que, de acuerdo con las proyecciones oficiales, eleva en más de un 50% la velocidad gráfica respecto a la iteración anterior. Además, el producto busca un equilibrio entre eficiencia tipo Lunar Lake y rendimiento de clase Arrow Lake dentro del catálogo de cliente.
IA acelerada: diseño XPU y hasta 180 TOPS
En el corazón del enfoque para AI PC está un diseño XPU equilibrado que reparte la carga entre cómputo general y aceleradores, alcanzando hasta 180 TOPS a nivel de plataforma para tareas de inteligencia artificial. Esta cifra sitúa a Panther Lake como una base sólida para flujos de trabajo de IA generativa, visión por computador y procesamiento multimedia avanzado.
Más allá del portátil o el sobremesa, Intel prevé usos en el borde: se ha anunciado un paquete de software para robótica y una placa de referencia orientada a acelerar el desarrollo de robots que combinen control y percepción por IA con costes contenidos y tiempos de puesta en marcha más cortos.
Segmentos a los que apunta y opciones de diseño
Panther Lake está pensado para PCs de consumo y equipos comerciales, además de dispositivos de videojuegos y soluciones de edge computing. El uso de chiplets y el apilado 3D con Foveros dan margen a los socios para jugar con factores de forma, niveles de rendimiento y rangos de precio.
Entre las áreas donde más se notará el salto están los AI PC de nueva hornada, estaciones de trabajo ligeras y equipos que combinan gráficos integrados potentes con aceleración de IA local para mantener la latencia a raya y mejorar la privacidad de los datos.
- Consumo: portátiles finos y ligeros, sobremesas compactos.
- Empresas: flotas gestionadas con foco en productividad y seguridad.
- Juegos: mejoras en rendimiento gráfico integrado y eficiencia térmica.
- Edge: visión, inferencia y control en el punto de datos.
Calendario: producción, envíos y disponibilidad
Intel indica que Panther Lake ya está en producción y que el aumento hacia el alto volumen se realiza este mismo año. La primera referencia comercial (SKU) está prevista para enviarse antes de que termine el año, con una disponibilidad amplia que arrancaría a partir de enero de 2026.
Este calendario encaja con lo anunciado para la familia Core Ultra serie 3: los primeros equipos con Panther Lake empezarán a llegar a finales de año, mientras que la presencia global en retail y en catálogos empresariales se ampliará en el arranque del siguiente periodo.
Fabricación en EE. UU.: la Fab 52 entra en escena
El despliegue industrial tiene como pilar la Fab 52 en Chandler, Arizona, una instalación de última generación que refuerza la capacidad de producción nacional de semiconductores. Intel señala que la planta está lista para producción de alto volumen, alineada con la estrategia de consolidar una cadena de suministro más resiliente.
Con I+D y validación en Oregón, fabricación en Arizona y operaciones de empaquetado en Nuevo México, la compañía busca integrar diseño, proceso y empaquetado bajo el mismo paraguas geográfico, reduciendo tiempos de rampa y mejorando la trazabilidad para clientes de PC y soluciones en el borde.
Claves técnicas de 18A que se notarán en el día a día
En términos prácticos, el salto a 18A debería traducirse en mayor autonomía y más rendimiento sostenido bajo carga, especialmente en escenarios con uso intensivo de IA y gráficos. La combinación de RibbonFET y PowerVia permite sostener frecuencias y reducir cuellos de botella de alimentación y señal.
Para los fabricantes, la modularidad de chiplets y el apilado 3D con Foveros ofrecen flexibilidad para crear configuraciones diferenciadas: desde portátiles ultraligeros de baja potencia hasta equipos con gráfica integrada de mayor empuje y aceleración de IA local.
Con Panther Lake, Intel pone la primera piedra de su hoja de ruta en 18A para el mercado de cliente: un procesador que combina núcleos renovados, GPU integrada más capaz y aceleración de IA, y que llega respaldado por fabricación avanzada en Estados Unidos con el objetivo de impulsar la siguiente ola de AI PC.
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