La próxima gran arquitectura de AMD apunta a un cambio de ritmo: según varias filtraciones coincidentes, Zen 7 elevaría el número de núcleos por CCD, la caché y la eficiencia sin romper el molde que ya funciona. Todo llega con matices: son datos no oficiales y, como siempre, conviene cogerlos con pinzas.
Para el lector en España y el resto de Europa, lo relevante es que estas mejoras afectarán tanto a sobremesa como a portátiles y servidores, con especial interés en equipos gaming y estaciones de trabajo. La información más sólida converge en dos tipos de chiplet CPU (CCD), más L2 por núcleo y más caché L3 apilada, además de un salto procesal clave.
Arquitectura y chiplets: Silverton y Silverking
Zen 7 se posicionaría como una arquitectura única para Ryzen de consumo, Threadripper y EPYC, con variantes para cada segmento. La clave estaría en dos diseños de CCD destinados a cubrir gamas altas y modelos más contenidos en coste.
El CCD de gama superior, nombre en clave Silverton, integraría 16 núcleos y 32 hilos por chiplet, elevando la L2 a 2 MB por núcleo y manteniendo 64 MB de L3 por CCD, con 3D V-Cache de nueva generación.
- Silverton (alto rendimiento): 16C/32T por CCD, 32 MB de L2 (2 MB/núcleo), 64 MB de L3 y hasta 160 MB de 3D V-Cache por CCD.
- Tamaño aproximado del CCD de 98 mm2 según las filtraciones.
- Con dos CCD, un Ryzen de escritorio podría alcanzar 32C/64T y un total de 448 MB de L3 (sumando caché apilada).
El segundo CCD, Silverking, sería una opción más económica y compacta. Según las fuentes, no montaría caché 3D en esta generación, priorizando costes y eficiencia.
- Silverking (equilibrado): 8C/16T por CCD, 16 MB de L2 (2 MB/núcleo) y 32 MB de L3 compartida.
- Superficie señalada de 56 mm2 para el chiplet.
- Con dos CCD Silverking, el tope de esta línea alcanzaría 16C/32T con 64 MB de L3.
Rendimiento, caché e ISA: qué esperar
Uno de los cambios más comentados es la duplicación de la L2 por núcleo (de 1 a 2 MB), algo que suele reducir latencias y mejorar el rendimiento sostenido. Junto a ello, la ampliación de la L3 apilada en 3D (hasta 160 MB por CCD) favorecería especialmente a los juegos y cargas con fuerte dependencia de memoria.
En cifras prudentes, las fuentes convergen en un aumento de IPC en torno al 8-10% frente a Zen 6. Donde sí podría notarse un salto más claro es en multihilo: con más núcleos por CCD y mejores frecuencias, se habla de mejoras cercanas al 60% en escenarios paralelizables, siempre dentro del terreno especulativo.
Se menciona, además, la llegada de nuevas extensiones ISA orientadas a cuantificación y preparación de datos en paralelo, con ganancias destacadas en FP8 (x4 por ciclo) e INT8 (x2 por ciclo) al trabajar con aceleradores Instinct MI, lo que debería empujar cargas de IA e HPC.
Proceso de fabricación y compatibilidad de plataforma
Los CCD de Zen 7 se fabricarían en el nodo A14 de TSMC, un proceso que sucede a la familia de 2 nm del fundador taiwanés. El chiplet de I/O, por su parte, utilizaría un nodo más maduro para contener costes y potencia.
Otra pieza relevante para el usuario europeo es la posible compatibilidad con socket AM5. Si se confirma, facilitaría la actualización desde equipos AM5 actuales en España y la UE sin cambiar placa base, acelerando la adopción y mejorando la vida útil de la plataforma.
APUs Grimlock para portátiles y equipos compactos
En movilidad, la hoja de ruta filtrada habla de las APUs Grimlock Point y Grimlock Halo. El planteamiento combina núcleos Zen 7 con núcleos Zen 7c, que comparten IPC pero operan a frecuencias más bajas para ahorrar energía.
El diseño monolítico apuntaría a 4 núcleos Zen 7 + 8 Zen 7c, mientras que el enfoque modular (tipo chiplet) llegaría hasta 20 núcleos/40 hilos en configuraciones de alto rendimiento. El perfil Halo que se cita con más fuerza sería de 8 Zen 7 + 12 Zen 7c.
Donde estas APUs podrían brillar es en eficiencia: las estimaciones hablan de mejoras por vatio a 22 W (13-17%), 12 W (20-25%), 7 W (26-32%) y 3 W (30-36%). Esto impacta de lleno en portátiles ultraligeros, miniPC y consolas portátiles populares en Europa.
Como los CCD de sobremesa, estas APUs también se asociarían al nodo A14 de TSMC, señal de que AMD busca coherencia industrial entre escritorio y movilidad para escalar rendimiento y eficiencia.
Calendario aproximado y cadencia
Si se mantiene el ritmo de lanzamientos recientes (Zen 4 en 2022 y Zen 5 en 2024), y con Zen 6 proyectado para finales de 2026, Zen 7 encajaría entre mediados y finales de 2028, siempre que TSMC cumpla los plazos de A14. No se trataría de un ciclo anual, sino de una cadencia bienal que favorece saltos más sustanciales.
Para el mercado de España y la Unión Europea, esto implica ventanas de disponibilidad escalonadas por canal minorista y OEM, con prioridad en plataformas AM5 y en portátiles de nueva hornada que expriman la mezcla de núcleos Zen 7/Zen 7c.
Con todo lo filtrado, el cuadro que se dibuja es el de una arquitectura que enfatiza densidad, caché y eficiencia para crecer en juegos, cargas profesionales e IA sin disparar el consumo: más L2 por núcleo, 3D V-Cache más volumétrica, CCD de 16 núcleos, APUs híbridas para portátiles y una posible continuidad del socket AM5 que, si se confirma, facilitará la transición en Europa.
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