- La OCP Global Summit 2026 ha reunido propuestas de refrigeración líquida para IA de Cooler Master, Nidec y xFusion.
- Las CDUs presentadas alcanzan capacidades de 2,5 MW, 3,2 MW y hasta 240 kW por rack, con compatibilidad con 800 VDC.
- La refrigeración directa al chip y las placas frías permiten disipar más de 4.000 vatios por procesador.
- La producción en volumen de algunos equipos llegará entre el cuarto trimestre de 2026 y el primer semestre de 2027.
La inteligencia artificial está empujando a los centros de datos hacia territorios donde el aire acondicionado tradicional se queda corto. Durante la OCP Global Summit 2026, celebrada en San José entre el 12 y el 15 de octubre, varios fabricantes han mostrado sus avances en refrigeración líquida para centros de datos de IA. El objetivo es claro: evacuar el calor directamente desde los chips antes de que el rendimiento se desplome.
Las unidades de distribución de refrigerante, conocidas como CDU, se han convertido en el elemento central de estas arquitecturas. Estos equipos mueven el refrigerante por el circuito que enfría los servidores y transfieren el calor al sistema principal del edificio. En la cumbre se han visto propuestas que abarcan desde los 150 kW hasta los 3,2 MW, una horquilla que refleja la diversidad de necesidades según el tamaño de la instalación.
Unidades de distribución de refrigerante de gran capacidad
Cooler Master ha detallado una CDU de 2.500 kW, equivalente a 2,5 MW, pensada para filas de racks con servidores de IA. El chasis ocupa 46U e integra dos intercambiadores de calor de placas en paralelo, lo que mantiene separados el agua del edificio y el fluido que circula junto a los equipos informáticos. Admite agua de entrada entre 2 y 45 °C y vigila caudal, presión, temperatura, humedad y posibles fugas mediante sensores. La gestión remota se realiza a través de Redfish.
Nidec ha presentado el prototipo NIR3.0, una CDU en fila con capacidad máxima de 3,2 MW y compatibilidad con alimentación de 800 VDC. La compañía prevé iniciar la producción en masa durante el primer semestre de 2027. Según el fabricante, esta configuración de corriente continua de alto voltaje reduce las pérdidas de conversión y transmisión frente a los sistemas convencionales de corriente alterna o de continua de menor tensión.
xFusion también ha llevado a OCP 2026 sus soluciones. Su rack modular FusionPod for AI V8, de 42U, incorpora refrigeración líquida y alcanza hasta 155 kW de capacidad. Incluye una CDU distribuida que evita modificar las tuberías del circuito secundario, lo que simplifica su instalación tanto en centros de datos ya existentes como en entornos basados en contenedores. Su sistema DaYu 2.0 Super Node llega a 240 kW por rack con 128 XPU por gabinete.
Refrigeración directa al chip y placas frías
La refrigeración líquida directa (DLC) se está imponiendo para disipar el calor de los procesadores. xFusion ha desarrollado placas de refrigeración con materiales compuestos de diamante y cobre que permiten disipar más de 4.000 vatios por chip, una cifra adecuada para los procesadores de próxima generación. Cooler Master también fabrica placas frías y distribuidores de refrigerante que transfieren el calor de CPU y GPU al líquido.
La densidad de potencia en los racks de IA ha pasado de cientos de kilovatios al rango de los megavatios. Según xFusion, el consumo por chip se encamina hacia los 3.000 vatios o más. Esto obliga a repensar no solo la refrigeración, sino también la alimentación eléctrica. Por eso, la compañía impulsa una arquitectura de corriente continua de alto voltaje (HVDC) a 800 V, con un prototipo Sidecar para configuraciones de entre 300 kW y 1,2 MW.
Interconexión óptica y gestión centralizada
A medida que la transmisión de señales eléctricas se acerca a sus límites físicos por encima de los 224G, la transición hacia conexiones ópticas, incluida la óptica integrada en el encapsulado (CPO), permite alcanzar la densidad de ancho de banda que requieren los clústeres de IA. xFusion participa en más de 60 organizaciones del sector y ha contribuido a más de 60 estándares de la industria, con un ecosistema de más de 30.000 socios.
Cooler Master planea conectar hasta 32 CDU bajo una gestión centralizada con balanceo de carga. Esta arquitectura busca repartir el trabajo y mantener capacidad disponible ante problemas en una unidad. La producción en volumen de su CDU de 2.500 kW está prevista para el cuarto trimestre de 2026, aunque la compañía no ha comunicado precios, clientes identificados ni fechas de entrega de las primeras instalaciones.
El panorama que dejan estas presentaciones apunta a una transformación profunda de los centros de datos. La refrigeración líquida, las CDUs de gran capacidad y la alimentación de alto voltaje se combinan para sostener cargas de trabajo cada vez más exigentes. Mientras unos fabricantes ya tienen productos en producción y otros ultiman prototipos, la industria avanza hacia infraestructuras donde cada vatio y cada julio de calor se gestionan con precisión para no perder competitividad.
