- El chipset Z990 reduce su tamaño físico un 22% respecto al anterior Z890, optimizando el espacio en la placa base.
- El consumo eléctrico aumenta significativamente hasta los 14W debido a la integración de líneas PCIe 5.0 adicionales.
- La temperatura máxima de funcionamiento (TJMax) sube a los 113°C, lo que plantea dudas sobre la necesidad de refrigeración activa.
- La plataforma estrenará el socket LGA 1954, diseñado para ofrecer mayor longevidad y mejor soporte mecánico.
Parece que el mercado de los componentes de PC se está animando de lo lindo con los rumores sobre la próxima hornada de procesadores de Intel. A falta de unos seis meses para que veamos los nuevos chips de sobremesa, conocidos como Nova Lake, la presión sobre el gigante azul es máxima para intentar frenar el avance de una AMD que se siente muy cómoda en el trono actual. Las miradas están puestas en cómo Intel resolverá sus problemas de eficiencia y si esta nueva arquitectura será la que por fin devuelva la competitividad total al segmento de alto rendimiento.
Lo último que nos ha llegado a través de filtraciones muy cercanas a la cadena de producción es la primera imagen real del chipset que gobernará las placas de gama alta. El Intel Z990 ha sido capturado por las cámaras y, aunque la foto no tiene una calidad de estudio, es suficiente para confirmar detalles técnicos cruciales sobre su construcción y las exigencias energéticas que tendrán que gestionar los fabricantes de placas base. No se trata de una simple evolución, sino de un cambio de paradigma en el diseño de estos centros de control que gestionan el tráfico de datos de nuestro ordenador.
Un diseño más compacto para el silicio del Z990
Lo primero que llama la atención al analizar los datos técnicos es que Intel ha conseguido encoger el corazón del chipset. Mientras que el actual Z890 tiene un tamaño de die de unos 92,9 mm2, el nuevo Z990 se queda en apenas 72,5 mm2. Esto supone una reducción de superficie del 22%, algo que en principio debería ser positivo para la eficiencia. Sin embargo, el encapsulado total también es algo más pequeño, pasando a unas dimensiones de 25 x 24 mm, lo que deja claro que Intel está buscando optimizar el espacio en el PCB para dejar sitio a otros componentes de conectividad.
A pesar de que pueda parecer que un chip más pequeño es sinónimo de un componente más fresco, la realidad en este caso es bien distinta. Esta miniaturización no viene acompañada de una bajada de potencia, sino que responde a una reestructuración interna de los transistores para dar cabida a nuevas funciones. El hecho de que sea más denso significa que el calor se concentrará en un punto más pequeño, lo que obligará a que los disipadores de las placas base de marcas como ASUS o MSI tengan que estar muy bien diseñados para evitar sustos.
El salto al PCIe 5.0 y su impacto en la factura de la luz
La gran novedad que trae bajo el brazo el chipset Z990 es el soporte nativo para líneas PCI Express de quinta generación. Hasta ahora, esta velocidad punta estaba reservada casi exclusivamente a lo que el procesador podía gestionar directamente, pero ahora el chipset toma las riendas para permitir más dispositivos ultrarrápidos conectados simultáneamente. Esto es una pasada para los que quieran montar varios SSD NVMe de última generación, pero tiene un coste energético que no podemos pasar por alto.
Según los datos que se han movido por las redes, el consumo del Z990 oscilará entre los 8 y los 14 vatios. Si comparamos esto con los 6 vatios del modelo anterior, estamos hablando de que el consumo máximo se duplica cuando le exigimos todo el potencial de transferencia de datos. Por su parte, el modelo de gama media Z970 se mantendrá en unos 6,4 vatios de base, siendo una opción algo más comedida para aquellos usuarios que no necesiten exprimir al máximo las posibilidades de expansión de su equipo.
Temperaturas al límite y el posible regreso de los ventiladores
Con un consumo que puede llegar a los 14 vatios en un espacio tan reducido, Intel ha tenido que cubrirse las espaldas elevando el límite de temperatura máxima. El conocido como TJMax ha subido de los 108ºC a los 113ºC, permitiendo que el chip funcione a temperaturas más altas sin que el sistema se apague por seguridad. Esto nos da una pista de que las placas base van a estar más calientes que nunca, algo que podría comprometer la longevidad de otros componentes cercanos si el flujo de aire de la caja no es el adecuado.
Lo que más miedo da a los entusiastas es la posibilidad de que volvamos a ver ventiladores diminutos sobre el chipset, como ya ocurrió en algunas plataformas de la competencia hace años. Intel está sugiriendo en sus guías de diseño que podría ser necesaria refrigeración activa para mantener esos 14W bajo control cuando se usen todas las líneas PCIe 5.0. Esperemos que los fabricantes se las ingenien con bloques de metal más generosos para evitar el molesto ruido de esos ventiladores de 40 mm que acaban fallando con el tiempo.
Un nuevo socket para una plataforma que promete durar
No podemos olvidar que este chipset llega de la mano del nuevo socket LGA 1954. Este cambio de ranura es necesario para dar soporte a los procesadores Nova Lake y, según se comenta, Intel tiene la intención de que sea una plataforma bastante duradera en el tiempo. Se ha rediseñado el sistema de retención con dos palancas para asegurar que la presión sobre el procesador sea uniforme, evitando así los problemas de doblado del chip que se vieron en generaciones pasadas y mejorando el contacto térmico con el disipador.
Esta plataforma no solo busca velocidad bruta, sino también mejorar la latencia y preparar el terreno para una inteligencia artificial que se ejecute de forma local con mayor soltura. El incremento masivo de la caché que se rumorea para los nuevos procesadores, llegando incluso a cifras que superan los 280 MB, se verá respaldado por la capacidad de transferencia del Z990. Es un ecosistema que está madurando para ofrecer un rendimiento en juegos y tareas pesadas que intente dejar atrás lo visto hasta la fecha, aunque para ello tengamos que sacrificar algo de eficiencia energética en la placa base.
La llegada de esta nueva arquitectura supone un paso adelante importante en la conectividad doméstica, permitiendo que el usuario medio tenga acceso a velocidades de transferencia que antes solo veíamos en servidores. Aunque el aumento del calor y el consumo del chipset Z990 son puntos que generan cierta controversia, la posibilidad de exprimir al máximo el estándar PCIe 5.0 y la estabilidad que promete el renovado socket LGA 1954 dibujan un panorama muy interesante para los próximos años. Habrá que estar muy atentos a cómo los fabricantes de hardware gestionan estas nuevas necesidades térmicas para ofrecernos equipos que, además de ser potentes, sigan siendo silenciosos y fiables en el día a día.